近年來芯片封裝越來越稱為生產(chǎn)制造業(yè)中的熱門行業(yè),因為芯片封裝就必須使用到點膠設(shè)備完成粘接作業(yè),因此也間接的推動了點膠行業(yè)的快速發(fā)展.但隨著點膠設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升,芯片封裝對設(shè)備配件的要求也越來越高，如果在生產(chǎn)過程中不銹鋼點膠針頭出現(xiàn)膠水拉絲拖尾等問題，會影響到芯片生產(chǎn)質(zhì)量，但一般的針頭優(yōu)勢較多。而點膠設(shè)備種類也在快速增加中,目前點膠市場上的點膠機種類有:硅膠點膠機、熱熔膠點膠機、噴射式點膠機等眾多的種類.

　　應(yīng)用產(chǎn)品的不同,所需要的膠水種類也各有不同,因此所選擇的點膠設(shè)備種類也不一樣.點膠設(shè)備的種類不同,所應(yīng)用到的配件也各有不同,例如:點膠針頭就是.目前點膠市場上的點膠針頭種類也是多如牛毛.例如：pp點膠針頭、不銹鋼針頭、塑料針頭、鐵氟龍針頭等眾多的種類。裝配合適的針頭能避免膠水拉絲拖尾、堵塞等問題，點膠針頭優(yōu)勢較多，使用前通過控制器調(diào)整出膠量能達(dá)到芯片封裝要求。那么像在芯片封裝使用針頭都是那些呢？哪些針頭才能完美的適用于芯片封裝作業(yè)中，不影響到點膠的質(zhì)量和生產(chǎn)效率呢？

　　要想了解芯片封裝使用什么類型的不銹鋼點膠針頭，就必須先了解芯片封裝的行業(yè)類型以及那種點膠設(shè)備能對芯片完成點膠作業(yè)。電子芯片屬于體積較小的高精密電子產(chǎn)品，在點膠工作中需要使用像精密點膠機或是硅膠點膠機這種類型的點膠設(shè)備來完成芯片封裝點膠作業(yè)。為了避免膠水拉絲拖尾等問題出現(xiàn)，建議使用針頭優(yōu)勢較好的不銹鋼點膠針頭，保證芯片封裝質(zhì)量。

　　從上述我們可以知道，芯片封裝需要高精密點膠設(shè)備才能完成點膠作業(yè)，能方便調(diào)整出膠量，因此所選擇的不銹鋼點膠針頭也必須是規(guī)格較小的點膠針頭才能完成。