不銹鋼點(diǎn)膠針頭作為點(diǎn)膠設(shè)備給芯片封裝點(diǎn)膠生產(chǎn)中必須使用到的耗材,為什么被稱為耗材,主要是原因在于點(diǎn)膠操作中,多數(shù)點(diǎn)膠針頭都是只能使用一次,導(dǎo)致這種現(xiàn)象的主要原因是膠水堵針頭的問(wèn)題常出現(xiàn)于點(diǎn)膠生產(chǎn)過(guò)程中,那么在芯片封裝環(huán)節(jié)中如何解決堵膠問(wèn)題呢?雖然目前的不銹鋼點(diǎn)膠針頭優(yōu)勢(shì)較多,但是依然無(wú)法解決這類問(wèn)題的發(fā)生,雖然不能完全解決這類問(wèn)題,但是也能通過(guò)一定的辦法得到避免或是減少這類常見(jiàn)的點(diǎn)膠針頭問(wèn)題的.

　　精密點(diǎn)膠機(jī)作為目前點(diǎn)膠行業(yè)市場(chǎng)中較為先進(jìn)的一款點(diǎn)膠設(shè)備,主要針對(duì)一些對(duì)點(diǎn)膠精準(zhǔn)度有嚴(yán)格要求、對(duì)膠水粘性特別高的高端產(chǎn)品的粘接作業(yè)，例如電子芯片封裝、手機(jī)粘接等。因此這種點(diǎn)膠設(shè)備所使用的不銹鋼點(diǎn)膠針頭規(guī)格屬于較小的類型，那么這款點(diǎn)膠針頭優(yōu)勢(shì)也比較多,但在芯片封裝的過(guò)程中會(huì)因?yàn)樗褂玫哪z水粘性高等特點(diǎn),出現(xiàn)膠水堵針頭的問(wèn)題時(shí)，有什么方法可以避免、解決堵膠問(wèn)題的出現(xiàn)呢？

　　那么如何避免或是減少膠水堵針頭的發(fā)生也就是不銹鋼點(diǎn)膠針頭使用用戶最為關(guān)心的問(wèn)題了.其實(shí)避免膠水堵針頭的辦法也是很簡(jiǎn)單的,由于不銹鋼點(diǎn)膠針頭規(guī)格和膠水粘性都是不可改變的,就只能從點(diǎn)膠壓力下手了,以保證點(diǎn)膠針頭優(yōu)勢(shì)，增大點(diǎn)膠壓力就是能夠解決堵膠問(wèn)題的好辦法.解決了針頭堵膠問(wèn)題后，能提高芯片封裝生產(chǎn)效率。

　　如果在芯片封裝過(guò)程中出現(xiàn)膠水堵針頭現(xiàn)象了,還有例外一種解決堵膠辦法,提高膠水的溫度也是有效減少這類問(wèn)題發(fā)生的有效方法.