在芯片封裝的過程中膠水堵針頭一直是困擾使用用戶長期以來的重要問題,隨著點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用范圍的不斷拓寬,這類問題也被突顯得更加的明顯,解決膠水堵針頭的辦法一直以來都是芯片封裝生產(chǎn)用戶急需了解的重要知識,膠水堵塞針頭作為芯片封裝點(diǎn)膠生產(chǎn)過程中常見的不銹鋼點(diǎn)膠針頭問題,嚴(yán)重影響了點(diǎn)膠針頭優(yōu)勢、生產(chǎn)的效率和點(diǎn)膠質(zhì)量.那么這類如何避免或是減少發(fā)生的次數(shù)呢?

　　導(dǎo)致膠水堵針頭的主要原因,主要跟膠水類型和點(diǎn)膠作業(yè)中的操作有直接關(guān)系,使用的膠水粘性低了,就很難造成不銹鋼點(diǎn)膠針頭被堵住的現(xiàn)象，影響針頭優(yōu)勢，對芯片封裝造成影響;相反,粘度高,針頭很快就會被堵住了，影響芯片封裝生產(chǎn)質(zhì)量.提高膠水的使用溫度也是有效避免針頭被堵住的好辦法,例如熱熔膠使用全不銹鋼點(diǎn)膠針頭,只需要對膠水進(jìn)行加熱就能解決堵膠問題.

　　還有一種情況比較特殊,就是快干膠的使用，由于快干膠在常溫狀態(tài)下極其容易固化的,不適合在芯片封裝環(huán)節(jié)中應(yīng)用,在其他生產(chǎn)環(huán)節(jié)中應(yīng)用的過程中，出現(xiàn)膠水堵針頭的幾率比較大，這也是為什么使用快干膠的不銹鋼點(diǎn)膠機(jī)針頭容易被堵住的原因,那么解決堵膠問題的辦法是保持點(diǎn)膠過程中的連貫性與不銹鋼點(diǎn)膠針頭優(yōu)勢.

　　在芯片封裝完成后要記住把膠水拿出儲存起來也是避免膠水堵針頭的有效辦法,舉個事例吧:通常來說ab膠的固化速度相對來說是比較慢的,很難發(fā)生膠水堵針頭的現(xiàn)象,但是如果長時間不操作,還是會出現(xiàn)不銹鋼點(diǎn)膠針頭堵住的問題的,因此必須把混合針嘴取出,再把膠水儲存好,避免針頭被堵住的現(xiàn)象，影響針頭優(yōu)勢.使用正確的方法能良好的解決堵膠問題的出現(xiàn)。