這是芯片涂膠掉件的主要原因，因此給出幾個建議: 　　1。注意控制點膠閥膠水流出量，根據(jù)技術(shù)總結(jié)來看為了保證有足夠的膠水粘接部件，防止過多的膠水浸漬焊盤，膠點的直徑應(yīng)為焊盤間距的一半，粘貼后膠點的直徑應(yīng)為膠點直徑的1.5倍，點膠量取決于螺桿泵的旋轉(zhuǎn)時間，造成芯片涂膠掉件與膠料的控制不足有關(guān) ，實際上泵的旋轉(zhuǎn)時間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(包括了室溫、膠水粘度等要素）來選擇。   　　2。膠水壓力和環(huán)境溫度的控制也是造成芯片涂膠掉件的原因之一，當(dāng)壓力過大時容易導(dǎo)致膠水溢出和膠水過多，如果壓力太小將會有間歇的點膠和泄漏，從而造成缺陷，操作人員應(yīng)根據(jù)同一膠水的質(zhì)量和環(huán)境溫度選擇壓力，環(huán)境溫度對膠水的粘度有很大影響，如果溫度過低則膠點會變小，并且會發(fā)生拉絲，環(huán)境溫度相差5℃將導(dǎo)致點膠體積發(fā)生50%的變化，而芯片涂膠掉件可能與此有關(guān)，因此應(yīng)該及時控制環(huán)境溫度調(diào)整，同時還應(yīng)保證環(huán)境溫度，如濕度小的膠點容易干燥，影響附著力是涂膠掉件的問題。 　　3。一般來說與環(huán)境溫度的控制相比，膠水溫度容易被忽略，但實際上兩者同樣是造成芯片涂膠掉件的原因，環(huán)氧樹脂膠應(yīng)儲存在0-5℃的冰箱中，使用前應(yīng)提前半小時從冰箱中取出，使膠水完全符合工作溫度。膠水的使用溫度一般為23-25℃再應(yīng)用點膠閥進(jìn)行流量控制，并且點膠針頭應(yīng)選擇適中規(guī)格的，達(dá)到這個溫度界限即可很好地用于涂覆而避免再次出現(xiàn)芯片涂膠掉件的問題影響。