硅膠涂覆方法總結(jié)
中心單點涂覆
常見的中心單點涂覆模式的應用相對簡單,應用于CPU涂硅膠時在半成品CPU中心位置擠涂適量的硅膠然后將散熱塊壓在CPU上粘接即可,需要用涂布硅膠還是用有機硅膠需要相應選擇,而這一過程需要硅膠壓力桶能穩(wěn)定持續(xù)地供料出膠并確保膠閥的膠料控制符合要求,因此在選擇這一壓力桶要將氣壓與各個參數(shù)進行設(shè)定調(diào)整再投入行業(yè)涂膠應用。五點式涂膠料
有部分用戶詢問實現(xiàn)均勻涂料分布需求生產(chǎn)線的硅膠怎么涂,因此小編推薦使用周圍布局五點的模式涂膠料,就是在CPU或顯卡的四角以及正中央點適量的有機硅膠或涂布硅膠即可,這點更為適合需求硅膠涂顯卡的行業(yè)應用中,與CPU涂硅膠相比顯卡的生產(chǎn)制造需要膠料的分布均勻與強力粘接作用,因此這一方法更適合涂硅膠,要選擇適用的點膠閥并注重硅膠壓力桶供膠氣壓的調(diào)整,這種模式膠料填充厚度高,因此這種方法比較適合顯卡的應用。關(guān)于硅膠怎么涂的方法事實上螺旋式涂膠料也屬于其中之一,這種方法的膠料控制與差異將從配件的調(diào)整選取方面決定,包括了硅膠涂顯卡或CPU涂硅膠等應用皆可通過這種模式控制膠料分布,需要在操作前調(diào)整好相應使用效果與參數(shù),避免重復調(diào)整造成的誤差高。