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硅膠和硅脂區(qū)別一直是討論的熱議,大多數(shù)用戶認(rèn)為是同一種東西不同的叫法,事實(shí)上這是認(rèn)識(shí)上的誤區(qū),硅脂是泥狀的而硅膠一般是長(zhǎng)條狀或塊狀的,這是兩者外觀上的區(qū)別,因此兩者的厚度區(qū)別存在不同區(qū)別,一般用戶會(huì)選擇硅膠涂覆輔助散熱片進(jìn)行散熱,所以CPU涂硅膠和
硅膠涂顯卡的應(yīng)用即基于導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用,而硅膠壓力桶兩者都可應(yīng)用儲(chǔ)存并持續(xù)供料,這款壓力桶兼容性強(qiáng)是其優(yōu)點(diǎn)。
分析CPU和顯卡應(yīng)用硅膠輔助散熱的原因
硅膠和硅脂區(qū)別從性質(zhì)和應(yīng)用方面看較為直觀,硅脂的成本比硅膠相對(duì)較低,硅膠主用于電子零件的散熱而硅脂適合對(duì)高發(fā)熱部件散熱,目前CPU和顯卡等高發(fā)熱材料應(yīng)用硅膠導(dǎo)熱較多而并非用高發(fā)熱件常用的硅脂是有原因的,主要是硅膠材料軟且壓縮性能突出,適合對(duì)散熱片與材料的空腔進(jìn)行填充,導(dǎo)熱硅膠的兩面粘性強(qiáng)適合操作和涂覆,并且硅膠壓力桶適合于高粘度流體導(dǎo)熱硅膠的控制,使流體硅膠能完整涂覆至CPU和顯卡需要散熱的位置,硅膠涂顯卡或
CPU涂硅膠等應(yīng)用普遍選擇硅膠即是如此。
兼容性強(qiáng)的壓力桶介紹
中制特制款的硅膠可調(diào)整、耐腐蝕、精度高、應(yīng)用廣等特點(diǎn),
硅膠壓力桶適合流體硅膠和硅脂的儲(chǔ)存應(yīng)用,無(wú)論硅膠和硅脂區(qū)別如何同樣支持儲(chǔ)存應(yīng)用,有著適用性廣兼容性強(qiáng)等應(yīng)用優(yōu)勢(shì),以底部出膠的方式便于高粘度的硅膠硅脂流動(dòng)控制,控制氣壓掌控出膠量即可,選擇大規(guī)格的硅膠壓力桶滿足于需求量較高的CPU涂硅膠或硅膠涂顯卡等行業(yè)控制質(zhì)量中。
硅膠和硅脂區(qū)別在用途方面也是主要體現(xiàn),
導(dǎo)熱硅膠的作用是輔助散熱片進(jìn)行導(dǎo)熱,而硅脂屬于膏體更適合應(yīng)用于其它行業(yè)的輔助傳導(dǎo)。