對(duì)CPU芯片涂適當(dāng)?shù)牧黧w膠主要起到散熱的效果，導(dǎo)熱硅膠應(yīng)用于CPU涂硅膠中主要使散熱片和CPU能夠傳導(dǎo)熱量保護(hù)使用，當(dāng)然應(yīng)用前要分清硅脂和硅膠區(qū)別避免選材錯(cuò)誤而影響涂硅膠使用，如果不注意硅脂的問(wèn)題很容易就發(fā)生燒毀CPU的危險(xiǎn)，碳鋼材質(zhì)的硅膠壓力桶可儲(chǔ)存多種類型的硅膠硅脂便于需求量較大的涂硅膠應(yīng)用中，高粘度硅膠的儲(chǔ)存以底部出膠的方式穩(wěn)定供給，適合用于CPU涂硅膠或硅膠涂顯卡等需要持續(xù)供膠行業(yè)應(yīng)用中。

　　有關(guān)CPU涂硅膠的說(shuō)明

　　CPU芯片涂的主要是導(dǎo)熱硅膠，在CPU中間位置擠出適量的硅膠硅脂，然后將散熱器壓在芯片頂部，一般的涂硅膠方式是均勻涂抹，當(dāng)然也有用五點(diǎn)式、螺旋式、X型式、單點(diǎn)式等方式進(jìn)行涂抹，而這類方式同樣適合有同樣需求的硅膠涂顯卡等應(yīng)用中，保證流體硅膠的流量?jī)?chǔ)存出膠需要，用硅膠壓力桶持續(xù)供料即可保證穩(wěn)定性，防止缺料對(duì)涂膠導(dǎo)熱的間接性折扣，需要操作人員了解硅脂和硅膠區(qū)別后選擇應(yīng)用。

　　不涂硅膠可以嗎？

　　為使CPU芯片具有更高的安全性能小編建議涂硅膠較好，因?yàn)橥抗枘z能夠加強(qiáng)芯片散發(fā)的熱量驅(qū)使于散熱片處，這就是導(dǎo)熱硅膠的實(shí)際作用，應(yīng)多涂點(diǎn)導(dǎo)熱硅膠避免涂太薄導(dǎo)致氣泡出現(xiàn)而造成影響，硅膠壓力桶內(nèi)的攪拌功能輔助需要與人工操作配合才能達(dá)到完整的涂硅膠應(yīng)用效果，進(jìn)一步提升CPU芯片質(zhì)量，硅膠涂顯卡的應(yīng)用也是同樣要持續(xù)穩(wěn)定地供料就離不開(kāi)智能的硅膠壓力桶。 　　芯片CPU涂硅膠后導(dǎo)熱作用對(duì)壽命的提升作用強(qiáng)，金屬散熱片的導(dǎo)熱能力要比導(dǎo)熱硅脂強(qiáng)很多，所以涂硅膠的作用僅僅是為了熱傳導(dǎo)而已。