電子行業(yè)中的涂膠環(huán)節(jié)要用到自動化設備與高精度配件，其中半導體涂膠需要用到較高精度的設備進行膠量控制，使用自動化設備按照正確的涂膠步驟完成半導體涂膠的環(huán)節(jié)，選擇專門的密封點膠機進行的一致性控制好，而螺桿點膠閥對于出膠量的控制精度高且均勻，涂膠后的半導體同時有著與導熱灌封的作用與特性。

　　需要對電子半導體涂膠的原因

　　對半導體這種介于導體與絕緣體之間性質(zhì)的材料進行涂膠要自動化設備輔助使用，選擇自動化的密封點膠機對半導體芯片需要涂膠的位置進行，在控制板上設定點膠機的涂膠步驟與參數(shù)等，然后膠水涂覆在半導體后保持一定的膠層厚度即可，涂膠后確保半導體的涂覆膠層厚度均勻且無氣泡影響外觀，與導熱灌封后的芯片有著同樣的散熱效果，密封點膠機可設定批量點膠的系統(tǒng)參數(shù)，對于半導體涂膠密封需求的一致性有著正向作用，選擇精工制造的螺桿點膠閥進行膠水的定量控制有著涂膠量均勻出膠快等優(yōu)勢。

　　使用螺桿點膠閥的控膠優(yōu)勢

　　螺桿點膠閥在同種類點膠閥中的應用更加多樣化，以電壓驅(qū)動以及內(nèi)置的精密螺桿控制膠水出膠，膠量控制反應快且出膠均勻誤差低，以高度一致性涂膠出膠的效果而顯著，對于出膠后涂膠的穩(wěn)定性和良品率的控制程度好，所以對批量且精度要求高的半導體涂膠環(huán)節(jié)同樣適用，而密封點膠機同樣可加裝螺桿點膠閥進行定量控膠，按照涂膠步驟設定后使其擁有一致性強且均勻穩(wěn)定的膠量輸出，同時涂膠后的半導體有著與導熱灌封的共同效果。
 
　　通過螺桿閥穩(wěn)定控制涂膠后的半導體有著良好的控制出膠精度的成效，并且膠水的導熱效果與芯片導熱灌封后的效果共通，所以對半導體涂膠的精度控制以及涂膠步驟正確導向必要性更為突出。