從現(xiàn)今的情況來(lái)看微電子封裝的生產(chǎn)線已經(jīng)過(guò)渡到自動(dòng)化設(shè)備為主導(dǎo)的時(shí)代了，諸如自動(dòng)膠水機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備的出現(xiàn)為人工和耗材的控制減輕了負(fù)擔(dān)，對(duì)微電子封裝有的是需要防水侵蝕、有的是需要對(duì)微電子防塵覆蓋而封裝，根據(jù)這類(lèi)應(yīng)用要求要選擇合適的配件，所以是選擇單液點(diǎn)膠閥還是雙液點(diǎn)膠閥等都要重新考慮。

　　微電子封裝的要求

　　芯片是微電子當(dāng)中最常見(jiàn)的一種，用自動(dòng)膠水機(jī)定量控制出膠使其出膠均勻涂在表面，實(shí)際情況是對(duì)芯片微電子封裝的原因有兩種，用膠水涂在底端粘固封裝是其中一種需要，當(dāng)然有的是為了用膠水涂在表面使其起到防水或防塵覆蓋等效果，所以要挑選不同的粘合劑作為封裝的耗材，是單液點(diǎn)膠閥還是雙液點(diǎn)膠閥的選擇配套在自動(dòng)膠水機(jī)上要注重選擇，而小編推薦一款復(fù)動(dòng)頂針點(diǎn)膠閥作為控制膠水的自動(dòng)閥應(yīng)用效果更好。

　　對(duì)膠量控膠的的膠閥推薦

　　單液點(diǎn)膠閥能夠適合大部分的單組份膠水，其中的復(fù)動(dòng)頂針點(diǎn)膠閥對(duì)于用戶的大部分控膠需要能夠適用，復(fù)動(dòng)式的雙氣孔供壓力度大，頂針來(lái)回移動(dòng)進(jìn)行控膠的準(zhǔn)度得到加強(qiáng)，外部采用鋁合金材質(zhì)制成，結(jié)構(gòu)精致以及精密程度提升，還具備一定的抗腐蝕能力，能適用在微電子封裝需要的防水侵蝕防塵覆蓋等工作中，所以在此推薦對(duì)微電子保護(hù)封裝使用復(fù)動(dòng)頂針點(diǎn)膠閥裝配在自動(dòng)膠水機(jī)上用于進(jìn)行控膠。 　　復(fù)動(dòng)頂針點(diǎn)膠閥出膠達(dá)到0.1mm的準(zhǔn)度，和同等的單液點(diǎn)膠閥對(duì)比具備優(yōu)勢(shì)，同時(shí)微量控制準(zhǔn)度高且應(yīng)用在微電子封裝效果好，是適合對(duì)微電子防水或防塵覆蓋所使用的控制膠閥，可裝在自動(dòng)膠水機(jī)上控制出膠也能連接手動(dòng)控制器出膠，是一款實(shí)用性強(qiáng)且便利式的控膠配件。